Los próximos teléfonos móviles con cuerpo metálico podrían ser beneficiados de la nueva tecnología que cual estaría proponiendo dentro de poco, misma que habla de una parte metálica que estará presente en la parte posterior de dichos dispositivos y que tendrán la capacidad, para poder cargar inalámbricamente la energía de su batería.
Qualcomm no se queda atrás en cada uno de sus desarrollos, ello a pesar de que al momento han sido motivo de muchas críticas en cuanto a algunos de sus procesadores por salir al mercado. Una pequeña muestra de ello se lo podría mencionar en el SnapDragon 810, mismo que provoca un sobrecalentamiento exagerado en los dispositivos que lo contienen. Recientes declaraciones de uno de los ejecutivos de Qualcomm y de expertos en la materia, sugieren que el nuevo procesador (el SnapDragon 820) no sufrirá de esos mismos problemas, algo aún por verificar cuando el primer terminal con dicho procesador sea lanzado al mercado. Por supuesto que no todo son malas noticias que puedan llegar a preocuparnos, pues esta firma estaría proponiendo un nuevo sistema de carga inalámbrica llamado WiPower para evitar tener que usar tapas plásticas o cualquier otro accesorio diferente, en los dispositivos móviles compatibles con dicha tecnología.
[quote]Recuerda: Qualcomm SnapDragon 820 no producirá sobrecalentamiento[/quote]
Pros y contras de la nueva tecnología propuesta por Qualcomm
La mayoría de las situaciones podrían ser consideradas como beneficiosas, pues los nuevos teléfonos móviles ya no requerirían de una tapa que tenga la capacidad de servir de medio de contacto o conducción para que la carga inalámbrica se lleve a cabo. Según Qualcomm, la tecnología de carga inalámbrica (compatible con el estándar Resence) que están proponiendo al momento utilizaría a una sección metálica, la cual bien podría estar formando parte de la carcasa original del teléfono móvil.
Según la firma, las conveniencias son múltiples debido a que los fabricantes de los nuevos teléfonos móviles (especialmente quienes tienen cuerpo metálico en todo su conjunto) pueden llegar a implementar dicha tecnología en la parte posterior del terminal.
[youtube]https://www.youtube.com/watch?v=fnvhabwjMZA[/youtube]
Un video demostrativo ha sido propuesto por Qualcomm, en donde se puede ver claramente a uno de estos teléfonos móviles con tapa metálica en la parte posterior; la carga inalámbrica se lleva a cabo de forma efectiva sin necesidad de tener contacto con la base, la cual inclusive se encuentra por debajo de una superficie. No se conoce para cuando se implementaría esta tecnología aunque, ello dependería primordialmente de los fabricantes que estén dispuestos a pagar por tenerla.
