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Posted diciembre 22, 2015 by Rodrigo Iván Pacheco in Fabricantes
 
 

Moto X versión 2016 usaría un conducto disipador de calor




Estamos a punto de terminar el 2015 y poco a poco se van mostrando filtraciones, de lo que podríamos estar teniendo en el 2016 con los nuevos teléfonos móviles propuestos por distintas firmas fabricantes y uno de ellos, viene a ser el “Moto X”.

Durante el presente mes de diciembre se han propuesto una gran cantidad de promociones para aprovechar en cuanto a compras de teléfonos móviles Android, habiendo aparecido adicionalmente noticias que nos sugieren la presencia de otros terminales con mejor tecnología para el 2016. Una situación prácticamente contrarresta a la otra, ya que un usuario podría tratar de esperar algo más de tiempo hasta que un fabricante específico lance de forma oficial su propuesta y así, no comprar un modelo que quizá ahora mismo no sea tan interesante como el de mañana. Hablando específicamente del “Moto X” en la versión 2016, una reciente imagen filtrada en la web muestra la estructura interna con la que sería presentado, algo que no es de extrañar ya que también el Galaxy S7 lo tendría debido a que la firma surcoreana usaría el mismo procesador.

Moto X (2016) – Conducto Refrigerante en su interior

La imagen filtrada en la web hace referencia a un interesante elemento que en dispositivos móviles es completamente nuevo pero que existe, desde tiempos inmemorables en ordenadores personales. Un poco más adelante podrás ver a dicha imagen y en donde claramente se aprecia la presencia de un conducto de cobre, el cual generalmente es usado para refrigerar a todo un sistema (hablando específicamente de hardware y más no del software).




En ordenadores personales antiguos (y unos cuantos modernos) se suelen utilizar este tipo de conductos para ayudar a refrigerar todo el entorno que rodea al procesador pues el mismo, llega a generar una gran cantidad de calor cuando el equipo esté trabajando con todo su potencial. Al parecer, esta misma situación ha sido pensada para los futuros teléfonos móviles Android y especialmente, para aquellos que utilicen un Qualcomm SnapDragon 820.

Si has revisado las distintas noticias Android habrás notado que el Qualcomm SnapDragon 810 llegó a generar una gran cantidad de calor excesivo en los terminales que lo tuvieron; debido a ello, el sistema operativo y el dispositivo en general llegaba a fallar en todo instante, habiendo casos en los cuales algunos fabricantes llegaron a retirar del mercado a sus unidades al no tener una solución efectiva para corregir dicho problema de calor.

Moto X

El Moto X en su versión 2016 (y también el Galaxy S7) usarían al Qualcomm SnapDragon 820, el cual también podría provocar algo de calor excesivo al igual que su predecesor; para evitar las mismas consecuencias es que los fabricantes han decidido usar a este conducto refrigerante de calor (denominado por algunos como pipas), mismo que bajaría la temperatura al máximo nivel cuando se haya sobrecargado de trabajo al terminal. Por supuesto que esta no viene a ser la única alternativa para solucionar el problema, ya que los fabricantes tendrían que inclinase por usar otros materiales diferentes en sus modelos.

Quizá por esta razón es que algunos de estos fabricantes han decidido usar un material completamente diferente al metal en sus respectivas carcasas (o chasís) pues dicho elemento, obligatoriamente va a colaborar para que el calor generado por el procesador se irradie todo el terminal y lo caliente de forma exagerada. Sobre el lanzamiento oficial de este “Moto X” versión 2016, se dice que el mismo estaría aparecen en el mercado en el segundo semestre del siguiente año.

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